ಉತ್ಪನ್ನಗಳು
ಇಂಡಸ್ಟ್ರಿಲ್ ಸೆನ್ಸಾರ್ 4 ಲೇಯರ್ ರಿಜಿಡ್&ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ ಪಿಸಿಬಿ ಜೊತೆಗೆ 2oz ತಾಮ್ರ
| ಪದರಗಳು | 4 ಲೇಯರ್‌ಗಳು ರಿಜಿಡ್+2 ಲೇಯರ್‌ಗಳು ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ |
| ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ | 1.60MM+0.2mm |
| ವಸ್ತು | FR4 tg150+ಪಾಲಿಮೈಡ್ |
| ತಾಮ್ರದ ದಪ್ಪ | 1 OZ(35um) |
| ಮೇಲ್ಪದರ ಗುಣಮಟ್ಟ | ENIG Au ದಪ್ಪ 1um;ನಿ ದಪ್ಪ 3um |
| ಮಿನ್ ಹೋಲ್(ಮಿಮೀ) | 0.21ಮಿ.ಮೀ |
| ಕನಿಷ್ಠ ಸಾಲಿನ ಅಗಲ(ಮಿಮೀ) | 0.15ಮಿ.ಮೀ |
| ಕನಿಷ್ಠ ಸಾಲಿನ ಜಾಗ(ಮಿಮೀ) | 0.15ಮಿ.ಮೀ |
| ಬೆಸುಗೆ ಮುಖವಾಡ | ಹಸಿರು |
| ಲೆಜೆಂಡ್ ಬಣ್ಣ | ಬಿಳಿ |
| ಯಾಂತ್ರಿಕ ಸಂಸ್ಕರಣೆ | ವಿ-ಸ್ಕೋರಿಂಗ್, ಸಿಎನ್‌ಸಿ ಮಿಲ್ಲಿಂಗ್ (ರೂಟಿಂಗ್) |
| ಪ್ಯಾಕಿಂಗ್ | ಆಂಟಿ-ಸ್ಟಾಟಿಕ್ ಬ್ಯಾಗ್ |
| ಇ-ಪರೀಕ್ಷೆ | ಫ್ಲೈಯಿಂಗ್ ಪ್ರೋಬ್ ಅಥವಾ ಫಿಕ್ಸ್ಚರ್ |
| ಸ್ವೀಕಾರ ಮಾನದಂಡ | IPC-A-600H ವರ್ಗ 2 |
| ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ | ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ |
ಪರಿಚಯ
ಈ ಹೈಬ್ರಿಡ್ ಉತ್ಪನ್ನವನ್ನು ರಚಿಸಲು ರಿಜಿಡ್&ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ ಪಿಸಿಬಿಗಳನ್ನು ಗಟ್ಟಿಯಾದ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಸಂಯೋಜಿಸಲಾಗಿದೆ.ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಕೆಲವು ಪದರಗಳು ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಾದ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಮೂಲಕ ಚಲಿಸುವ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಅನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತವೆ.
ಪ್ರಮಾಣಿತ ಹಾರ್ಡ್ಬೋರ್ಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ವಿನ್ಯಾಸ.
ಬೋರ್ಡ್ ಡಿಸೈನರ್ ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಭಾಗವಾಗಿ ಗಟ್ಟಿಯಾದ ಮತ್ತು ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳನ್ನು ಲಿಂಕ್ ಮಾಡುವ ರಂಧ್ರಗಳ ಮೂಲಕ (PTH ಗಳು) ಲೇಪಿತವನ್ನು ಸೇರಿಸುತ್ತಾರೆ.ಈ PCB ಅದರ ಬುದ್ಧಿವಂತಿಕೆ, ನಿಖರತೆ ಮತ್ತು ನಮ್ಯತೆಯಿಂದಾಗಿ ಜನಪ್ರಿಯವಾಗಿತ್ತು.
ರಿಜಿಡ್-ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ PCB ಗಳು ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಕೇಬಲ್‌ಗಳು, ಸಂಪರ್ಕಗಳು ಮತ್ತು ವೈಯಕ್ತಿಕ ವೈರಿಂಗ್ ಅನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುವ ಮೂಲಕ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಸರಳಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ.ರಿಜಿಡ್ ಮತ್ತು ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ರಿಯು ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಒಟ್ಟಾರೆ ರಚನೆಯಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚು ಬಿಗಿಯಾಗಿ ಸಂಯೋಜಿಸಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ, ಇದು ವಿದ್ಯುತ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ.
ರಿಜಿಡ್-ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ PCB ಯ ಆಂತರಿಕ ವಿದ್ಯುತ್ ಮತ್ತು ಯಾಂತ್ರಿಕ ಸಂಪರ್ಕಗಳಿಗೆ ಧನ್ಯವಾದಗಳು ಇಂಜಿನಿಯರ್‌ಗಳು ಗಣನೀಯವಾಗಿ ಉತ್ತಮ ನಿರ್ವಹಣೆ ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ನಿರೀಕ್ಷಿಸಬಹುದು.
ವಸ್ತು
ತಲಾಧಾರದ ವಸ್ತುಗಳು
ಅತ್ಯಂತ ಜನಪ್ರಿಯ ರಿಜಿಡ್-ಎಕ್ಸ್ ವಸ್ತುವು ನೇಯ್ದ ಫೈಬರ್ಗ್ಲಾಸ್ ಆಗಿದೆ.ಎಪಾಕ್ಸಿ ರಾಳದ ದಪ್ಪ ಪದರವು ಈ ಫೈಬರ್ಗ್ಲಾಸ್ ಅನ್ನು ಆವರಿಸುತ್ತದೆ.
ಅದೇನೇ ಇದ್ದರೂ, ಎಪಾಕ್ಸಿ-ಪೂರಿತ ಫೈಬರ್ಗ್ಲಾಸ್ ಅನಿಶ್ಚಿತವಾಗಿದೆ.ಇದು ಹಠಾತ್ ಮತ್ತು ನಿರಂತರ ಆಘಾತಗಳನ್ನು ತಡೆದುಕೊಳ್ಳುವುದಿಲ್ಲ.
ಪಾಲಿಮೈಡ್
ಈ ವಸ್ತುವನ್ನು ಅದರ ನಮ್ಯತೆಗಾಗಿ ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಲಾಗಿದೆ.ಇದು ಘನವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಆಘಾತಗಳು ಮತ್ತು ಚಲನೆಗಳನ್ನು ತಡೆದುಕೊಳ್ಳಬಲ್ಲದು.
ಪಾಲಿಮೈಡ್ ಶಾಖವನ್ನು ಸಹ ತಡೆದುಕೊಳ್ಳಬಲ್ಲದು.ಇದು ತಾಪಮಾನದ ಏರಿಳಿತಗಳೊಂದಿಗೆ ಅನ್ವಯಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.
ಪಾಲಿಯೆಸ್ಟರ್ (ಪಿಇಟಿ)
PET ಅದರ ವಿದ್ಯುತ್ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಮತ್ತು ನಮ್ಯತೆಗಾಗಿ ಒಲವು ಹೊಂದಿದೆ.ಇದು ರಾಸಾಯನಿಕಗಳು ಮತ್ತು ತೇವಾಂಶವನ್ನು ನಿರೋಧಿಸುತ್ತದೆ.ಹೀಗಾಗಿ ಕಠಿಣ ಕೈಗಾರಿಕಾ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳಲ್ಲಿ ಇದನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಳ್ಳಬಹುದು.
ಸೂಕ್ತವಾದ ತಲಾಧಾರವನ್ನು ಬಳಸುವುದು ಅಪೇಕ್ಷಿತ ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ದೀರ್ಘಾಯುಷ್ಯವನ್ನು ಖಾತ್ರಿಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ.ತಲಾಧಾರವನ್ನು ಆಯ್ಕೆಮಾಡುವಾಗ ಇದು ತಾಪಮಾನ ಪ್ರತಿರೋಧ ಮತ್ತು ಆಯಾಮದ ಸ್ಥಿರತೆಯಂತಹ ಅಂಶಗಳನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸುತ್ತದೆ.
ಪಾಲಿಮೈಡ್ ಅಂಟುಗಳು
ಈ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯ ತಾಪಮಾನ ಸ್ಥಿತಿಸ್ಥಾಪಕತ್ವವು ಕೆಲಸಕ್ಕೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.ಇದು 500 ° C ಅನ್ನು ತಡೆದುಕೊಳ್ಳಬಲ್ಲದು.ಇದರ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಾಖ ನಿರೋಧಕತೆಯು ವಿವಿಧ ನಿರ್ಣಾಯಕ ಅನ್ವಯಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.
ಪಾಲಿಯೆಸ್ಟರ್ ಅಂಟುಗಳು
ಈ ಅಂಟುಗಳು ಪಾಲಿಮೈಡ್ ಅಂಟುಗಳಿಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಉಳಿಸುತ್ತವೆ.
ಮೂಲಭೂತ ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಾದ ಸ್ಫೋಟ ನಿರೋಧಕ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು ಅವು ಉತ್ತಮವಾಗಿವೆ.
ಅವರ ಸಂಬಂಧವೂ ದುರ್ಬಲವಾಗಿದೆ.ಪಾಲಿಯೆಸ್ಟರ್ ಅಂಟುಗಳು ಸಹ ಶಾಖ ನಿರೋಧಕವಾಗಿರುವುದಿಲ್ಲ.ಅವುಗಳನ್ನು ಇತ್ತೀಚೆಗೆ ನವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ.ಇದು ಅವರಿಗೆ ಶಾಖ ನಿರೋಧಕತೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.ಈ ಬದಲಾವಣೆಯು ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯನ್ನು ಉತ್ತೇಜಿಸುತ್ತದೆ.ಇದು ಬಹುಪದರದ PCB ಅಸೆಂಬ್ಲಿಯಲ್ಲಿ ಅವುಗಳನ್ನು ಸುರಕ್ಷಿತವಾಗಿಸುತ್ತದೆ.
ಅಕ್ರಿಲಿಕ್ ಅಂಟುಗಳು
ಈ ಅಂಟುಗಳು ಉತ್ತಮವಾಗಿವೆ.ಅವು ತುಕ್ಕು ಮತ್ತು ರಾಸಾಯನಿಕಗಳ ವಿರುದ್ಧ ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಉಷ್ಣ ಸ್ಥಿರತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ.ಅವು ಅನ್ವಯಿಸಲು ಸುಲಭ ಮತ್ತು ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಅಗ್ಗವಾಗಿವೆ.ಅವುಗಳ ಲಭ್ಯತೆಯೊಂದಿಗೆ, ಅವು ತಯಾರಕರಲ್ಲಿ ಜನಪ್ರಿಯವಾಗಿವೆ.ತಯಾರಕರು.
ಎಪಾಕ್ಸಿಗಳು
ರಿಜಿಡ್-ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಇದು ಬಹುಶಃ ಹೆಚ್ಚು ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುವ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯಾಗಿದೆ.ಅವು ತುಕ್ಕು ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ಸಹ ತಡೆದುಕೊಳ್ಳಬಲ್ಲವು.
ಅವು ಅತ್ಯಂತ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳಬಲ್ಲವು ಮತ್ತು ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ಸ್ಥಿರತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ.ಇದು ಸ್ವಲ್ಪ ಪಾಲಿಯೆಸ್ಟರ್ ಅನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದು ಅದು ಹೆಚ್ಚು ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವಂತೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.
ಸ್ಟಾಕ್ ಅಪ್
ರಿಜಿಡ್-ಎಕ್ಸ್ ಪಿಸಿಬಿಯ ಸ್ಟಾಕ್-ಅಪ್ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಭಾಗಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾಗಿದೆ
ರಿಜಿಡ್-ಎಕ್ಸ್ ಪಿಸಿಬಿ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್ ಮತ್ತು ಇದು ಪ್ರಮಾಣಿತಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಸಂಕೀರ್ಣವಾಗಿದೆ
ರಿಜಿಡ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳು, ಕೆಳಗಿನಂತೆ ರಿಜಿಡ್-ಎಕ್ಸ್ ಪಿಸಿಬಿಯ 4 ಲೇಯರ್‌ಗಳನ್ನು ನೋಡೋಣ:
ಟಾಪ್ ಬೆಸುಗೆ ಮುಖವಾಡ
ಮೇಲ್ಪದರ
ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ 1
ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೇಯರ್ 1
ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ 3
ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೇಯರ್ 2
ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ 2
ಕೆಳಗಿನ ಪದರ
ಕೆಳಗಿನ ಬೆಸುಗೆ ಮುಖವಾಡ
ಪಿಸಿಬಿ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ
| ರಿಜಿಡ್ ಬೋರ್ಡ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ | |
| ಪದರಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: | 1-42 ಪದರಗಳು |
| ವಸ್ತು: | FR4\ಹೈ TG FR4\Lead free material\CEM1\CEM3\Aluminium\Metal core\PTFE\Rogers |
| ಔಟ್ ಲೇಯರ್ Cu ದಪ್ಪ: | 1-6OZ |
| ಒಳ ಪದರ Cu ದಪ್ಪ: | 1-4OZ |
| ಗರಿಷ್ಠ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಪ್ರದೇಶ: | 610*1100ಮಿ.ಮೀ |
| ಕನಿಷ್ಠ ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: | 2 ಪದರಗಳು 0.3ಮಿಮೀ (12ಮಿಲಿ) 4 ಪದರಗಳು 0.4ಮಿಮೀ (16ಮಿಲಿ) 6 ಪದರಗಳು 0.8ಮಿಮೀ (32ಮಿಲಿ) 8 ಪದರಗಳು 1.0ಮಿಮೀ (40ಮಿಲಿ) 10 ಪದರಗಳು 1.1ಮಿಮೀ (44ಮಿಲಿ) 12 ಪದರಗಳು 1.3ಮಿಮೀ (52ಮಿಲಿ) 14 ಪದರಗಳು 1.5ಮಿಮೀ (59ಮಿಲಿ) 16 ಪದರಗಳು 1.6ಮಿಮೀ (63ಮಿಲಿ) |
| ಕನಿಷ್ಠ ಅಗಲ: | 0.076ಮಿಮೀ (3ಮಿಲಿ) |
| ಕನಿಷ್ಠ ಸ್ಥಳ: | 0.076ಮಿಮೀ (3ಮಿಲಿ) |
| ಕನಿಷ್ಠ ರಂಧ್ರದ ಗಾತ್ರ (ಅಂತಿಮ ರಂಧ್ರ): | 0.2ಮಿ.ಮೀ |
| ಆಕಾರ ಅನುಪಾತ: | 10:1 |
| ಕೊರೆಯುವ ರಂಧ್ರದ ಗಾತ್ರ: | 0.2-0.65ಮಿಮೀ |
| ಕೊರೆಯುವ ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: | +\-0.05mm(2ಮಿಲಿ) |
| PTH ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: | Φ0.2-1.6mm +\-0.075mm (3mil) Φ1.6-6.3mm+\-0.1mm(4mil) |
| NPTH ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: | Φ0.2-1.6mm +\-0.05mm(2mil) Φ1.6-6.3mm+\-0.05mm(2mil) |
| ಮುಕ್ತಾಯ ಬೋರ್ಡ್ ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: | ದಪ್ಪ 0.8mm, ಸಹಿಷ್ಣುತೆ:+/-0.08mm |
| 0.8mm≤ದಪ್ಪ≤6.5mm,ಸಹಿಷ್ಣುತೆ+/-10% | |
| ಕನಿಷ್ಠ ಬೆಸುಗೆ ಸೇತುವೆ: | 0.076ಮಿಮೀ (3ಮಿಲಿ) |
| ಬಾಗುವುದು ಮತ್ತು ಬಾಗುವುದು: | ≤0.75% ಕನಿಷ್ಠ0.5% |
| ಟಿಜಿಯ ರಾಣೆಗ್: | 130-215℃ |
| ಪ್ರತಿರೋಧ ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: | +/-10%,ಕನಿಷ್ಟ+/-5% |
| ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆ: | HASL, LF HASL |
| ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಗೋಲ್ಡ್, ಫ್ಲ್ಯಾಶ್ ಗೋಲ್ಡ್, ಗೋಲ್ಡ್ ಫಿಂಗರ್ | |
| ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಸಿಲ್ವರ್, ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಟಿನ್, ಓಎಸ್ಪಿ | |
| ಆಯ್ದ ಚಿನ್ನದ ಲೇಪನ, 3um (120u") ವರೆಗೆ ಚಿನ್ನದ ದಪ್ಪ | |
| ಕಾರ್ಬನ್ ಪ್ರಿಂಟ್, ಸಿಪ್ಪೆ ತೆಗೆಯಬಹುದಾದ S/M, ENEPIG | |
| ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಬೋರ್ಡ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ | |
| ಪದರಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: | ಏಕ ಪದರ, ಎರಡು ಪದರಗಳು |
| ಗರಿಷ್ಠ ಬೋರ್ಡ್ ಗಾತ್ರ: | 1500*600ಮಿ.ಮೀ |
| ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: | 0.5-3.0ಮಿಮೀ |
| ತಾಮ್ರದ ದಪ್ಪ: | 0.5-4oz |
| ಕನಿಷ್ಠ ರಂಧ್ರದ ಗಾತ್ರ: | 0.8ಮಿಮೀ |
| ಕನಿಷ್ಠ ಅಗಲ: | 0.1ಮಿ.ಮೀ |
| ಕನಿಷ್ಠ ಸ್ಥಳಾವಕಾಶ: | 0.12 ಮಿಮೀ |
| ಕನಿಷ್ಠ ಪ್ಯಾಡ್ ಗಾತ್ರ: | 10 ಮೈಕ್ರಾನ್ |
| ಮೇಲ್ಪದರ ಗುಣಮಟ್ಟ: | HASL,OSP,ENIG |
| ರೂಪಿಸುವುದು: | ಸಿಎನ್‌ಸಿ, ಪಂಚಿಂಗ್, ವಿ-ಕಟ್ |
| ಸಲಕರಣೆ: | ಯುನಿವರ್ಸಲ್ ಟೆಸ್ಟರ್ |
| ಫ್ಲೈಯಿಂಗ್ ಪ್ರೋಬ್ ಓಪನ್/ಶಾರ್ಟ್ ಟೆಸ್ಟರ್ | |
| ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ಸೂಕ್ಷ್ಮದರ್ಶಕ | |
| ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಪರೀಕ್ಷಾ ಕಿಟ್ | |
| ಪೀಲ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಪರೀಕ್ಷಕ | |
| ಹೈ ವೋಲ್ಟ್ ಓಪನ್ & ಶಾರ್ಟ್ ಟೆಸ್ಟರ್ | |
| ಪಾಲಿಶರ್ನೊಂದಿಗೆ ಕ್ರಾಸ್ ಸೆಕ್ಷನ್ ಮೋಲ್ಡಿಂಗ್ ಕಿಟ್ | |
| FPC ಸಾಮರ್ಥ್ಯ | |
| ಪದರಗಳು: | 1-8 ಪದರಗಳು |
| ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: | 0.05-0.5ಮಿಮೀ |
| ತಾಮ್ರದ ದಪ್ಪ: | 0.5-3OZ |
| ಕನಿಷ್ಠ ಅಗಲ: | 0.075ಮಿಮೀ |
| ಕನಿಷ್ಠ ಸ್ಥಳಾವಕಾಶ: | 0.075ಮಿಮೀ |
| ರಂಧ್ರದ ಗಾತ್ರದಲ್ಲಿ: | 0.2ಮಿ.ಮೀ |
| ಕನಿಷ್ಠ ಲೇಸರ್ ರಂಧ್ರದ ಗಾತ್ರ: | 0.075ಮಿಮೀ |
| ಕನಿಷ್ಠ ಪಂಚಿಂಗ್ ಹೋಲ್ ಗಾತ್ರ: | 0.5ಮಿ.ಮೀ |
| ಸೋಲ್ಡರ್ಮಾಸ್ಕ್ ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: | +\-0.5ಮಿಮೀ |
| ಕನಿಷ್ಠ ರೂಟಿಂಗ್ ಆಯಾಮ ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: | +\-0.5ಮಿಮೀ |
| ಮೇಲ್ಪದರ ಗುಣಮಟ್ಟ: | HASL,LF HASL, ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಸಿಲ್ವರ್, ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಗೋಲ್ಡ್, ಫ್ಲ್ಯಾಶ್ ಗೋಲ್ಡ್, OSP |
| ರೂಪಿಸುವುದು: | ಪಂಚಿಂಗ್, ಲೇಸರ್, ಕಟ್ |
| ಸಲಕರಣೆ: | ಯುನಿವರ್ಸಲ್ ಟೆಸ್ಟರ್ |
| ಫ್ಲೈಯಿಂಗ್ ಪ್ರೋಬ್ ಓಪನ್/ಶಾರ್ಟ್ ಟೆಸ್ಟರ್ | |
| ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ಸೂಕ್ಷ್ಮದರ್ಶಕ | |
| ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಪರೀಕ್ಷಾ ಕಿಟ್ | |
| ಪೀಲ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಪರೀಕ್ಷಕ | |
| ಹೈ ವೋಲ್ಟ್ ಓಪನ್ & ಶಾರ್ಟ್ ಟೆಸ್ಟರ್ | |
| ಪಾಲಿಶರ್ನೊಂದಿಗೆ ಕ್ರಾಸ್ ಸೆಕ್ಷನ್ ಮೋಲ್ಡಿಂಗ್ ಕಿಟ್ | |
| ರಿಜಿಡ್ ಮತ್ತು ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ | |
| ಪದರಗಳು: | 1-28 ಪದರಗಳು |
| ವಸ್ತು ಪ್ರಕಾರ: | FR-4(ಹೆಚ್ಚಿನ Tg, ಹ್ಯಾಲೊಜೆನ್ ಮುಕ್ತ, ಅಧಿಕ ಆವರ್ತನ) PTFE, BT, ಗೆಟೆಕ್, ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಬೇಸ್, ಕಾಪರ್ ಬೇಸ್, KB, ನಾನ್ಯಾ, ಶೆಂಗಿ, ITEQ, ILM, ಐಸೋಲಾ, ನೆಲ್ಕೊ, ರೋಜರ್ಸ್, ಅರ್ಲಾನ್ |
| ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ: | 6-240ಮಿಲಿ/0.15-6.0ಮಿಮೀ |
| ತಾಮ್ರದ ದಪ್ಪ: | 210um (6oz) ಒಳ ಪದರಕ್ಕೆ 210um (6oz) ಹೊರ ಪದರಕ್ಕೆ |
| ಕನಿಷ್ಠ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಡ್ರಿಲ್ ಗಾತ್ರ: | 0.2mm/0.08" |
| ಆಕಾರ ಅನುಪಾತ: | 2:1 |
| ಗರಿಷ್ಠ ಫಲಕ ಗಾತ್ರ: | ಸಿಗ್ಲ್ ಸೈಡ್ ಅಥವಾ ಡಬಲ್ ಬದಿಗಳು: 500mm * 1200mm |
| ಮಲ್ಟಿಲೇಯರ್ ಲೇಯರ್‌ಗಳು:508mm X 610mm (20″ X 24″) | |
| ಕನಿಷ್ಠ ಸಾಲಿನ ಅಗಲ/ಸ್ಥಳ: | 0.076mm / 0.076mm (0.003″ / 0.003″)/ 3mil/3mil |
| ರಂಧ್ರದ ಪ್ರಕಾರದ ಮೂಲಕ: | ಕುರುಡು / ಸಮಾಧಿ / ಪ್ಲಗ್ಡ್ (VOP, VIP...) |
| ಎಚ್ಡಿಐ / ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾ: | ಹೌದು |
| ಮೇಲ್ಪದರ ಗುಣಮಟ್ಟ: | HASL, LF HASL |
| ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಗೋಲ್ಡ್, ಫ್ಲ್ಯಾಶ್ ಗೋಲ್ಡ್, ಗೋಲ್ಡ್ ಫಿಂಗರ್ | |
| ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಸಿಲ್ವರ್, ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಟಿನ್, ಓಎಸ್ಪಿ | |
| ಆಯ್ದ ಚಿನ್ನದ ಲೇಪನ, 3um (120u") ವರೆಗೆ ಚಿನ್ನದ ದಪ್ಪ | |
| ಕಾರ್ಬನ್ ಪ್ರಿಂಟ್, ಸಿಪ್ಪೆ ತೆಗೆಯಬಹುದಾದ S/M, ENEPIG | |
| ರೂಪಿಸುವುದು: | ಸಿಎನ್‌ಸಿ, ಪಂಚಿಂಗ್, ವಿ-ಕಟ್ |
| ಸಲಕರಣೆ: | ಯುನಿವರ್ಸಲ್ ಟೆಸ್ಟರ್ |
| ಫ್ಲೈಯಿಂಗ್ ಪ್ರೋಬ್ ಓಪನ್/ಶಾರ್ಟ್ ಟೆಸ್ಟರ್ | |
| ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ಸೂಕ್ಷ್ಮದರ್ಶಕ | |
| ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಪರೀಕ್ಷಾ ಕಿಟ್ | |
| ಪೀಲ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಪರೀಕ್ಷಕ | |
| ಹೈ ವೋಲ್ಟ್ ಓಪನ್ & ಶಾರ್ಟ್ ಟೆಸ್ಟರ್ | |
| ಪಾಲಿಶರ್ನೊಂದಿಗೆ ಕ್ರಾಸ್ ಸೆಕ್ಷನ್ ಮೋಲ್ಡಿಂಗ್ ಕಿಟ್ | |
